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戴爾XE8545服務(wù)器青島戴爾服務(wù)器供應(yīng)
* 來源: * 作者: admin * 發(fā)表時間: 2022-06-28 6:47:06 * 瀏覽: 179
戴爾XE8545服務(wù)器青島戴爾服務(wù)器供應(yīng)
戴爾XE8545服務(wù)器
是一款為優(yōu)化新行業(yè)技術(shù)而打造的2路4U系統(tǒng),可對您的計算性能進(jìn)行大幅加速。青島戴爾服務(wù)器代理商專注銷售戴爾服務(wù)器多年來口碑好,本期新上的這款戴爾XE8545服務(wù)器適用于開發(fā)、訓(xùn)練和部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型,為復(fù)雜的高性能計算工作負(fù)載加速,或者托管加速的虛擬化服務(wù)。 戴爾XE8545服務(wù)器圖片展示 北京戴爾XE8545服務(wù)器 產(chǎn)品特性 優(yōu)化的CPU和GPU性能 戴爾XE8545服務(wù)器使用具備多核心數(shù)量的AMD CPU,以及高功率的Nvidia A100,來滿足數(shù)據(jù)處理過程中對于大容量和高性能的需求。 戴爾XE8545服務(wù)器將新一代AMD Epyc處理器的多核心數(shù)量(128) 與當(dāng)今可獲取的GPU內(nèi)存與帶寬結(jié)合起來,從而突破AI計算的邊界。 戴爾XE8545服務(wù)器使用一組靈活的虛擬化選項(xiàng)來托管多租戶環(huán)境:NVIDIA的vGPU軟件及新的多實(shí)例GPU (MIG) 功能。 戴爾XE8545服務(wù)器可在400W和500W GPU選項(xiàng)之間進(jìn)行選擇,同時保持空氣冷卻 (35C/25C) 效率。 加快I/O吞吐量 戴爾XE8545服務(wù)器通過結(jié)合其全部組件(包括NVLink、PCIe Gen 4.0和NVMe SSD),在數(shù)據(jù)流和計算可能性方面實(shí)現(xiàn)突破,因而從競品中展現(xiàn)出來。 相比當(dāng)今的加速器,實(shí)現(xiàn) 6-7倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能 (2倍的HPC性能) :支持PCIe Gen 4 A100 SXM4 GPU,并通過低延遲無交換機(jī)設(shè)計提供高的對等帶寬 (600Gb/秒) 。 提升機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練:通過稀疏矩陣的乘法運(yùn)算實(shí)現(xiàn)20倍的性能增進(jìn),并提供比前代產(chǎn)品高出2倍的600GB/秒GPU-GPU通信帶寬。 簡化管理 戴爾XE8545服務(wù)器通過提供OpenManage全棧管理功能、標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架以及空氣冷卻能力,來簡化數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營。 充分兼容 iDRAC 并支持Open Management Enterprise (OME) ,從而一致地管理您的數(shù)據(jù)中心 通過標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架和空氣冷卻 (35C)機(jī)箱,支持您隨時將創(chuàng)新技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心,并規(guī)避高昂的成本。 通過集成的安全特性來保護(hù)您的數(shù)據(jù)中心 每臺PowerEdge服務(wù)器均具備高網(wǎng)絡(luò)彈性的架構(gòu),從而將安全性深入集成到生命周期的每一個階段,包括從設(shè)計到退役。 強(qiáng)化安全性:支持AMD Secure Memory Encryption (SME) 和 Secure Encrypted Virtualization (SEV)。 在安全的平臺上運(yùn)行您的工作負(fù)載:支持加密受信任啟動和硅信任根。 通過具備數(shù)字簽名的固件包來保持服務(wù)器固件的安全。 通過偏移偵測和系統(tǒng)鎖定,偵測和糾正未經(jīng)授權(quán)的或惡意的更改。 通過系統(tǒng)擦除功能,安全快速地從存儲介質(zhì)擦除所有數(shù)據(jù),具體包括普通硬盤、固態(tài)硬盤和系統(tǒng)內(nèi)存。 戴爾XE8545服務(wù)器 技術(shù)規(guī)格 CPU 2 顆第 3 代AMD EPYCTM 處理器 (280W),每顆處理器具備多達(dá)64個核心 內(nèi)存 32 個 DDR4,高達(dá)3200 MT/秒的帶寬 加速器 4 個 A100 GPU,支持NVLink ,選項(xiàng):40GB/400W 或 80GB/500W 前端存儲 10 個2.5英寸熱插拔 SAS/SATA硬盤,多達(dá) 8 個2.5英寸 NVMe硬盤 控制器 BOSS S1.5, H745 散熱 空氣散熱,35C(400W GPU)或25C(500W GPU) 風(fēng)扇 12個前端的熱插拔風(fēng)扇,6個內(nèi)部風(fēng)扇 (CPU) 嵌入式管理 iDRAC9,iDRAC Direct,Quick Sync 2.0 電源 4個冗余熱插拔2400W交流電電源 機(jī)架高度 4U 機(jī)架尺寸 4U 機(jī)架式服務(wù)器 端口 前端:1個USB 2.0 – iDRAC專用 背面:1個USB 3.0,1個USB 2.0 尺寸 (增加長x寬) 深度:810mm 寬度:447mm 高度:86.8 嵌入式網(wǎng)卡 2個1GbE LOM 網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) OCP x16 夾層卡3.0
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